2025年6月16日--服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)最新推出適用於氮化鎵(GaN)應用的高壓半橋閘極驅動器,進一步強化設計彈性與功能,有助提升電源轉換效率與系統可靠性。
全新 STDRIVEG610 與 STDRIVEG611 提供兩種選擇,協助設計者根據應用需求管理 GaN 元件,應用範疇涵蓋消費性與工業領域的電源轉換與馬達控制,提升電源效率、功率密度與整體耐用性。
STDRIVEG610 支援 300ns 的極短啟動時間,適合應用於 LLC 或 ACF 等轉換器架構,可在突發模式(burst mode)下確保精準控制的關斷時間。
STDRIVEG611 則針對馬達控制中的硬切換應用進行設計,新增高側欠壓鎖定(high-side UVLO)與智慧型過電流關斷保護等功能。
兩款驅動器均支援硬切換與軟切換架構,內建交叉導通防護機制。STDRIVEG610 可提升電源轉接器、充電器與功率因數修正(PFC)電路的效能;STDRIVEG611 則可同時節省電路板空間並提高效率與可靠性,適用於家電馬達、幫浦與壓縮機、工業伺服驅動器與工廠自動化等應用。
為簡化設計,兩款裝置內建高側自舉二極體,並整合高側與低側 6V 線性穩壓器,具備高電流驅動與極短的傳遞延遲,兩者延遲差異控制在 10ns 以內。每顆驅動器提供獨立的下拉(sink)與上拉(source)驅動路徑,吸收端具備 2.4A/1.2Ω 參數,驅動端為 1.0A/3.7Ω,有助於達成最佳驅動效率。
內建的 UVLO 保護機制可防止上下兩組 600V GaN 功率開關在效率不佳或不安全的條件下運作,提升系統穩定性。兩款驅動器也具備過溫保護功能,並具備高達 ±200V/ns 的高 dV/dt 雜訊耐受能力。輸入腳位支援 3.3V 至 20V 的寬電壓範圍,可簡化控制器介面設計。裝置亦設有待機腳位,可在系統閒置或進入突發模式時降低耗電,並配置獨立電源接地端,方便進行 Kelvin 源極驅動或連接電流分流電阻。
STDRIVEG610 與 STDRIVEG611 除了透過高度整合的功能協助降低 BOM 成本,亦採用精巧的 4mm x 5mm QFN 封裝,可節省 PCB 空間。兩款產品目前已進入量產階段。
意法半導體亦同步推出 EVLSTDRIVEG610Q 與 EVLSTDRIVEG611 評估板,加速產品開發流程。兩款評估版可立即使用,整合 600V 高速半橋閘極驅動器與兩顆 ST 自家 SGT120R65AL 增強型 GaN 高電子遷移率電晶體(HEMT)。
關於意法半導體
意法半導體擁有 50,000 名研發與製造專業人才,掌握完整的半導體供應鏈,並營運多座先進晶片製造廠。作為垂直整合製造商(IDM),我們與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴緊密合作,開發創新產品、解決方案與生態系統,以回應市場需求並迎接產業挑戰,同時推動永續發展。我們的技術支援更智慧的交通應用、更高效的能源管理,以及大規模雲端連網自主裝置的應用。公司正積極邁向碳中和目標,涵蓋範疇 1 和範疇 2 的直接與間接排放,以及產品運輸、商務差旅與員工通勤的範疇 3 排放,並計劃在 2027 年底前全面採用 100% 再生能源。欲了解更多資訊,請造訪 www.st.com。