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AMD推出Ryzen AI嵌入式處理器產品組合，為汽車、工業與物理AI領域的AI驅動型沉浸式體驗挹注動能

本文作者：AMD 點擊： 2026-01-06 19:45

前言：

2026年1月6日--AMD (NASDAQ: AMD)今日推出AMD Ryzen™ AI嵌入式處理器，這款全新的嵌入式x86處理器產品組合旨在為邊緣的AI驅動型應用提供強大支援。從汽車數位座艙與智慧醫療，到用於人形機器人等自動化系統的物理AI，全新P100與X100系列處理器讓汽車與工業市場的OEM廠商、一級供應商以及系統與軟體開發人員，能以緊湊的BGA（球閘陣列）封裝提供高效能、高效率的AI運算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。

AMD Ryzen AI嵌入式處理器整合高效能“Zen 5”核心架構，以實現可擴展的x86效能與確定性控制能力，同時內建RDNA 3.5 GPU，用於即時視覺化與繪圖處理，以及XDNA 2 NPU，用於低延遲、低功耗AI加速，所有功能均整合於單一晶片中。

AMD資深副總裁暨嵌入式事業群總經理Salil Raje表示：「隨著各行業不斷追求更沉浸式的AI體驗與更快速的裝置端智慧，他們需要在不增加系統複雜性的情況下實現高效能。Ryzen AI嵌入式產品組合將領先業界的CPU、GPU與NPU功能整合於單一元件中，使汽車、工業及自動化系統更智慧、更具回應性。」

AMD Ryzen AI嵌入式處理器產品組合包括面向車載體驗和工業自動化的P100系列處理器，以及面向要求更高的物理AI與自動化系統、具備更高CPU核心數與AI TOPS效能的X100系列處理器。

專為車載體驗而打造

今日發布的P100系列處理器配備4-6個核心，針對新一代數位座艙與人機介面（HMI）進行最佳化，可實現車載資訊娛樂顯示器的即時繪圖功能、AI驅動的互動以及多域回應能力。與上一代產品相比，其單執行緒效能預計提升84%、多執行緒效能預計提升125%註3，從而確保在緊湊的25×40毫米BGA封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率範圍為15-54瓦，支援-40°C至+105°C工作溫度，專為嚴苛、功耗與空間受限的邊緣系統而設計，同時具備10年生命週期。

沉浸式繪圖功能與裝置端AI加速

P100系列處理器整合RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升35%註1，可同時驅動多達4台4K（或2台8K）數位顯示器，幀率達每秒120幀。AMD影像轉碼引擎可實現高逼真度、低延遲的串流與回應式重播，而不會增加CPU負擔。

新一代AMD XDNA 2 NPU可提供高達50 TOPS的效能，實現高達3倍的AI推論效能提升註4。XDNA 2架構通過使用支援的AI模型（包括視覺轉換器、緊湊型大型語言模型與卷積神經網路），能融入對語音、手勢及環境線索的理解。

開放、安全的軟體堆疊助力更快速系統設計

Ryzen AI嵌入式處理器提供一致的開發環境，其統一的軟體堆疊涵蓋CPU、GPU與NPU。在執行時層（runtime layer），開發人員可受益於最佳化的CPU函式庫、開放標準的GPU API，以及通過Ryzen AI軟體實現的原生XDNA架構AI執行。

整個軟體堆疊建構於開源的、基於Xen虛擬機管理程式的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個作業系統域。這使得Yocto或Ubuntu可以驅動人機介面，FreeRTOS能夠管理即時控制，而Android或Windows則可以支援更豐富的應用，所有系統均可安全地並行運行。憑藉開源基礎、長期作業系統支援以及具備ASIL-B功能的架構，它們能夠協助客戶降低成本、簡化客製化流程，並加快汽車與工業系統的生產進程。

AMD Ryzen AI嵌入式 P100系列（4-6核心）				工業級溫度		車規級
	型號	P121	P132	P121i	P132i	P122a	P132a
CPU	“Zen 5” CPU核心	4	6	4	6	4	6
	最大頻率^註⁵	高達 4.4 GHz	高達 4.5 GHz	高達 4.4 GHz	高達 4.5 GHz	高達3.65 GHz	高達3.65 GHz
	L3共用快取	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB	8 MB
GPU	工作組處理器	1	2	1	2	2	2
	4K120/8Kp120 顯示器	4 / 2	4 / 2	4 / 2	4 / 2	4 / 2	4 / 2
	GPU最大頻率 ^註⁶	2.7 GHz	2.8 GHz	2.7 GHz	2.8 GHz	2.0 GHz	2.4 GHz
NPU	TOPS^註²	30	50	30	50	30	50
I/O	10GE埠（搭載TSN）	2	2	2	2	2	2
	DDR5 (ECC)	5600 MT/s				N/A
	LPDDR5X (ECC) MT/s	7500 MT/s	8000 MT/s	7500 MT/s	8000 MT/s	7500 MT/s w/RAS	7500 MT/s w/RAS
	USB 4.0	2x USB4				N/A
	其他USB	1x USB 3.2 \| 1x USB3.1 \| 3x USB2 \| 1x USB2 (安全BIOS)
功耗與散熱	額定熱設計功耗（TDP）	28瓦	28瓦	28瓦	28瓦	28瓦	45瓦
	額定熱設計功耗（TDP）	15-54瓦	15-54瓦	15-54瓦	15-54瓦	15-30瓦	25-45瓦
	接面溫度	0至105°C	0至105°C	-40至105°C	-40至105°C	-40至105°C	-40至105°C
封裝與可靠性	封裝	25毫米x 40毫米
封裝與可靠性	生命週期	2.5年（標準）\| 最長10年（擴展）				AEC-Q100

產品上市時程

AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器（4-6核心）已開始向早期客戶提供樣品。相關工具與文檔現已發布，預計將於今年第2季量產出貨。面向工業自動化應用的P100系列處理器（8-12核心）預計將於今年第1季開始提供樣品。具備多達16核心的X100系列處理器預計將於今年上半年開始提供樣品。

關於AMD

AMD (NASDAQ：AMD)致力於推動高效能與AI運算的創新，解決全球最重要的挑戰。如今，AMD的技術涵蓋雲端與AI基礎設施、嵌入式系統、AI PC以及遊戲領域，驅動數十億次應用體驗。憑藉廣泛對AI優化的CPU、GPU、網路技術及軟體的產品組合，AMD提供效能卓越、可擴展的全方位AI解決方案，滿足智慧運算新時代的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽AMD網站。

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