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Lightmatter 發表 vClick Optics，業界首款用於 CPO 先進封裝與量產的可拆式光纖陣列模組

本文作者：Lightmatter 點擊： 2026-03-12 15:50

前言：

實現可大規模部署且具可維修性的高頻寬 Passage 3D 光子互連

2026年3月12日--光子（超級）運算領導者 Lightmatter 今日宣布推出 vClick™ Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組（FAU），以克服共同封裝光學（CPO）在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產（HVM）製造需求，vClick Optics 展現低於 1.5 dB 的重複插拔損耗（re-insertion loss）性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援 3D CPO架構的 XPU 與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工（DWDM），並具備無可比擬的現場維修便利性，為 32-100Tbps 以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括 Lightmatter的 Passage L-Series。

vClick Optics：透過左移策略擴大光子互連量產規模

高頻寬光學引擎（OE）的開發需與先進封裝（AP）技術整合。提供搭配可拆式 FAU 的已知良品光學引擎（known-good OE），對於確保先進封裝製程中的高生產良率至關重要。為了解決此挑戰，vClick Optics 讓 SENKO 的 SEAT™ 與金屬光子積體電路連接器方案（MPC）能與 Lightmatter 的垂直擴展光束（vertical expanded-beam）光子技術整合，打造出光纖陣列與光子積體電路（PIC）之間的可拆卸光學介面。該介面可相容於模封與研磨（mold-and-grind）製程，並已在日月光（ASE）的先進封裝流程中完成驗證。將 vClick 功能直接整合至晶圓製程流程，實現了組裝週期的左移（shift left）；此為擴展次世代 3D CPO 生產所需的關鍵創新。透過讓製造商在最終整合前確保光學引擎為已知良好，vClick 可在將光學元件整合至高成本 ASIC 裸晶（die）結構的先進 XPU 或交換器晶片封裝時，大幅降低良率損失風險。

vClick 的主要優勢包括：

● 高頻寬 DWDM 相容性：支援寬頻（最高 80+ 奈米）粗波分多工（CWDM）與密集波分多工（DWDM），以實現大規模光頻寬密度與彈性。

● 先進封裝相容性：該技術可相容全球主要晶圓代工廠與委外封裝測試 (OSAT ）的 mold-and-grind 先進封裝製程流程。

● 自動化組裝：生產過程中無需主動光纖對準，可縮短組裝與測試時間。

● 現場維修便利性：經實測插入與重複插拔損耗低於 1.5 dB，可保留支援 100Tbps 以上頻寬、具現場維修能力 CPO 所需的光功率。

高層觀點

「先進 AI 晶片封裝及其製程日益複雜，促使產業必須在晶圓層級導入已知良品光學引擎，」Lightmatter 工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示。「透過 vClick，我們提供可無縫整合至全球最大且最先進半導體供應鏈的實體光學引擎連接能力，確保我們的 L-Series 3D CPO 平台具備超大規模量產準備。」

「與 Lightmatter 在這項重要里程碑上的合作，彰顯了我們致力於推動可擴展封裝解決方案，以支援不斷演進的 AI 基礎設施。」日月光工程與業務發展副總裁 Calvin Cheung 表示：「將 vClick 技術整合至高量產的先進封裝流程，是實現共同封裝光學（CPO）與新一代 XPU 平台可拆卸光纖連接的重要一步。」

「我們與 Lightmatter 在 vClick Optics 的合作，正加速可拆式光纖連接器走向主流市場應用。」Senko Emerging Technologies Group 總裁暨 SENKO Advanced Components 公司執行官Kazu Takano表示：「透過將我們的 SEAT 與 MPC 技術整合至 Lightmatter 的 3D CPO 架構中，我們能打造可拆卸的光纖介面，滿足大規模 AI 基礎設施在可製造性、效能與可維護性方面的需求。」

FAU 為光纖與光子積體電路（PIC）之間的關鍵橋樑。 vClick 代表了一項重大突破，作為業界首款相容於先進封裝的可拆卸式 FAU，將原本一次性、永久性的光纖連接方式，轉變為「即插即用」且不可或缺的 FAU 解決方案。透過此項新技術，Lightmatter 確保如 Passage L-Series 等高密度 3D CPO 解決方案，能夠在超大規模 AI 資料中心之關鍵任務應用中實現大規模部署並具備易於維修的能力。

為了提供 CPO 技術藍圖的完整方案，Lightmatter 亦發表 eClick™ Optics，此為高效能邊緣耦合（edge-coupling）光學解決方案，針對如 Passage M1000 參考平台所支援之大型裸晶複合體（large die complexes）進行最佳化設計。透過邊緣附著方式以降低對 PIC 裸晶面積的影響，eClick 在大型應用中可實現極低插入損耗，作為特殊大型硬體架構的互補性替代方案。

Lightmatter 將於 2026 年 3 月 15 日至 19 日於美國洛杉磯舉行的 Optical Fiber Communication 展會中展示包括vClick Optics在內的最新創新成果。更多資訊請參閱 https://lightmatter.co/event/ofc-2026/ 。

關於 Lightmatter

Lightmatter 引領 AI 資料中心基礎設施實現下一次的跨越式發展。旗下 Passage™ 為全球首款 3D 堆疊矽光子引擎，以及業界首款 VLSP™ (超大規模光子技術)光學引擎 Guide™ — 能夠串聯數千至數百萬個XPU處理器，Lightmatter 的技術旨在消除關鍵的數據傳輸瓶頸，為最先進的 AI 與高效能運算（HPC）工作負載提供前所未有的頻寬密度與能源效率，從根本上重新定義了下一代 AI 基礎設施的架構。更多資訊請參閱：www.lightmatter.co

Lightmatter、Passage 、 Guide、 VLSP、vClick與 eClick 為 Lightmatter, Inc. 的商標

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